창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD82H61 SLJ4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD82H61 SLJ4B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD82H61 SLJ4B | |
| 관련 링크 | BD82H61, BD82H61 SLJ4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDH73NP-101KC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 700 mOhm Max Nonstandard | CDH73NP-101KC.pdf | |
![]() | 766163823GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 16SOIC | 766163823GPTR13.pdf | |
![]() | CA000247R00KS70 | RES 47 OHM 2W 10% AXIAL | CA000247R00KS70.pdf | |
![]() | 9391063* | 9391063* STM SOP-28 | 9391063*.pdf | |
![]() | BGY133 | BGY133 PHI SIP | BGY133.pdf | |
![]() | C3225CH1H473J | C3225CH1H473J TDK SMD or Through Hole | C3225CH1H473J.pdf | |
![]() | 8080-1G25-LF | 8080-1G25-LF TYCO SMD or Through Hole | 8080-1G25-LF.pdf | |
![]() | 08-0669-01 | 08-0669-01 ORIGINAL BGA | 08-0669-01.pdf | |
![]() | TH7023.1I | TH7023.1I MELEXIS TSSOP-20 | TH7023.1I.pdf | |
![]() | 229300205108 | 229300205108 YAGEO SMD | 229300205108.pdf | |
![]() | MAX4610ASD+ | MAX4610ASD+ MAXIM SOP-14 | MAX4610ASD+.pdf | |
![]() | RZ1A108M10016BB200 | RZ1A108M10016BB200 SAMWHA Call | RZ1A108M10016BB200.pdf |