창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH7023.1I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH7023.1I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH7023.1I | |
관련 링크 | TH702, TH7023.1I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DAC-1600 | DAC-1600 N/A DIP40 | DAC-1600.pdf | |
![]() | MP7645HP | MP7645HP PMI DIP | MP7645HP.pdf | |
![]() | M36A0W4010T0ZAIT | M36A0W4010T0ZAIT ST LFBGA-66 | M36A0W4010T0ZAIT.pdf | |
![]() | APE1186P-HF | APE1186P-HF APEC TO220-5L | APE1186P-HF.pdf | |
![]() | STC11F02E-35C-PDIP16 | STC11F02E-35C-PDIP16 STC DIP | STC11F02E-35C-PDIP16.pdf | |
![]() | V24C36E50BF2 | V24C36E50BF2 VICOR SMD or Through Hole | V24C36E50BF2.pdf | |
![]() | XC5VLX50-1FFG676 | XC5VLX50-1FFG676 XILINX FBGA | XC5VLX50-1FFG676.pdf | |
![]() | LE87213AQCJ-BBA | LE87213AQCJ-BBA Legerity SMD or Through Hole | LE87213AQCJ-BBA.pdf |