창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD647 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD647 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD647 | |
관련 링크 | BD6, BD647 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12554 | 12554 NA SMD or Through Hole | 12554.pdf | |
![]() | 93LC66APPROG | 93LC66APPROG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66APPROG.pdf | |
![]() | MQE114-897/1747 | MQE114-897/1747 MURATA SMD or Through Hole | MQE114-897/1747.pdf | |
![]() | SZ2536 | SZ2536 SUNMATE DO-214AC(SMA) | SZ2536.pdf | |
![]() | TC55V16186FF-150 | TC55V16186FF-150 TOSHIBA LQFP | TC55V16186FF-150.pdf | |
![]() | HY27UV08BG5M-TPIB | HY27UV08BG5M-TPIB K/HY TSOP | HY27UV08BG5M-TPIB.pdf |