창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV106M035A9DAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 112mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.222"(5.64mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.256" W(5.30mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-6696-2 EV106M035A9DAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV106M035A9DAA | |
| 관련 링크 | EEV106M03, EEV106M035A9DAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | D-3200 | D-3200 AMP SMD or Through Hole | D-3200.pdf | |
![]() | ds600u-t-r | ds600u-t-r mxm SMD or Through Hole | ds600u-t-r.pdf | |
![]() | LSR100/10DK50 | LSR100/10DK50 NEMCO SMD or Through Hole | LSR100/10DK50.pdf | |
![]() | MAX7533JN | MAX7533JN MAXIM DIP16 | MAX7533JN.pdf | |
![]() | OPA373AIDB | OPA373AIDB BB SOT23-6 | OPA373AIDB.pdf | |
![]() | BS616LV8010EC-70 | BS616LV8010EC-70 BSI TSOP | BS616LV8010EC-70.pdf | |
![]() | 5213L1/004/3H | 5213L1/004/3H PHI SMD or Through Hole | 5213L1/004/3H.pdf | |
![]() | AR10LEDH | AR10LEDH ASSMANN SMD or Through Hole | AR10LEDH.pdf | |
![]() | IP4032CX25/LF | IP4032CX25/LF PHILIPS SMD or Through Hole | IP4032CX25/LF.pdf | |
![]() | AD72006+3BRUZ | AD72006+3BRUZ ORIGINAL 28-TSSOP | AD72006+3BRUZ.pdf | |
![]() | KMM350VSSN82M25SE0 | KMM350VSSN82M25SE0 Chemi-con NA | KMM350VSSN82M25SE0.pdf | |
![]() | 694-3- | 694-3- RIK DIP8 | 694-3-.pdf |