창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD242BFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD242BFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD242BFP | |
관련 링크 | BD24, BD242BFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MR051A121JAATR1 | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A121JAATR1.pdf | ||
Z80SIO/O | Z80SIO/O ZILOG DIP40 | Z80SIO/O.pdf | ||
91R1A-R22-A20L | 91R1A-R22-A20L bourns DIP | 91R1A-R22-A20L.pdf | ||
3314G-20K | 3314G-20K BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-20K.pdf | ||
DF13-5S-1.25C | DF13-5S-1.25C HIROSE ORIGINAL | DF13-5S-1.25C.pdf | ||
TMCSA1C225MTRF | TMCSA1C225MTRF HITACHI SMD | TMCSA1C225MTRF.pdf | ||
2SK177 u72 | 2SK177 u72 NEC SMD or Through Hole | 2SK177 u72.pdf | ||
XC24C02P | XC24C02P XICOP DIP-8 | XC24C02P.pdf | ||
LTXF | LTXF ORIGINAL SMD | LTXF.pdf | ||
AX1000-FGG676 | AX1000-FGG676 ACTEL SMD or Through Hole | AX1000-FGG676.pdf | ||
P95AB | P95AB ORIGINAL SMD14 | P95AB.pdf | ||
S6C1771X02-59XN | S6C1771X02-59XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6C1771X02-59XN.pdf |