창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D800LPN123MAA5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15.6m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 7.56A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D800LPN123MAA5M | |
관련 링크 | E36D800LPN, E36D800LPN123MAA5M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | B57153S330M | ICL 33 OHM 20% 1.3A 8.5MM | B57153S330M.pdf | |
AT-8.000MAPK-T | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAPK-T.pdf | ||
![]() | 4P100F35IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P100F35IDT.pdf | |
![]() | MBR460MFST1G | DIODE SCHOTTKY 60V 4A 5DFN | MBR460MFST1G.pdf | |
![]() | TJ3964SF5 | TJ3964SF5 HTC/KOREA SOT-23 | TJ3964SF5.pdf | |
![]() | 2SK241. | 2SK241. ORIGINAL T0-92 | 2SK241..pdf | |
![]() | 20436-11 | 20436-11 CONEXANT TQFP32 | 20436-11.pdf | |
![]() | 1808GA201JAT1A | 1808GA201JAT1A AVX SMD or Through Hole | 1808GA201JAT1A.pdf | |
![]() | SA75-B1 | SA75-B1 ROHM SSOP | SA75-B1.pdf | |
![]() | 856444 | 856444 Triquint SMD or Through Hole | 856444.pdf | |
![]() | HV03-09 | HV03-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | HV03-09.pdf | |
![]() | HE600CSA | HE600CSA RECEV DIP | HE600CSA.pdf |