창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR112E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR112E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR112E6327 | |
관련 링크 | BCR112, BCR112E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37411CSR | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CSR.pdf | |
![]() | 416F384X3CKT | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CKT.pdf | |
![]() | PE-1008CD681GTT | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.47 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD681GTT.pdf | |
![]() | EP4SGX230HF35C4N | EP4SGX230HF35C4N ALTERA BGA | EP4SGX230HF35C4N.pdf | |
![]() | HM628511HLJP-15 | HM628511HLJP-15 HITACHI SOJ-36 | HM628511HLJP-15.pdf | |
![]() | C3-P1.2R-100M | C3-P1.2R-100M MITSUMI SMD or Through Hole | C3-P1.2R-100M.pdf | |
![]() | ISP1161A1BMGA | ISP1161A1BMGA ST/NXP SMD or Through Hole | ISP1161A1BMGA.pdf | |
![]() | UPA2003GR-E2. | UPA2003GR-E2. NEC SOP | UPA2003GR-E2..pdf | |
![]() | DFA5-48S5 | DFA5-48S5 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFA5-48S5.pdf | |
![]() | MG25Q2SY91 | MG25Q2SY91 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25Q2SY91.pdf | |
![]() | CD7611GP | CD7611GP ORIGINAL DIP16 | CD7611GP.pdf | |
![]() | LVCH162245ADGG1 | LVCH162245ADGG1 NXP SMD or Through Hole | LVCH162245ADGG1.pdf |