창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM6368EKPBG-P22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM6368EKPBG-P22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA-680 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM6368EKPBG-P22 | |
관련 링크 | BCM6368EK, BCM6368EKPBG-P22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C5750X5R2A335K230KA | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X5R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X5R2A335K230KA.pdf | |
![]() | 28031 | 28031 LINEAR SMD or Through Hole | 28031.pdf | |
![]() | SK52B-LT-TP | SK52B-LT-TP MCC SMD or Through Hole | SK52B-LT-TP.pdf | |
![]() | DS310-55Y5S223S50 | DS310-55Y5S223S50 murata SMD or Through Hole | DS310-55Y5S223S50.pdf | |
![]() | EXS00A-AT00033 | EXS00A-AT00033 NDK SMD | EXS00A-AT00033.pdf | |
![]() | ESW157M6R3AE3AA | ESW157M6R3AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESW157M6R3AE3AA.pdf | |
![]() | S6C1114A02-58X0 | S6C1114A02-58X0 SAMSUNG TCP | S6C1114A02-58X0.pdf | |
![]() | MCB3225S600KBE | MCB3225S600KBE INPAQ SMD | MCB3225S600KBE.pdf | |
![]() | MM1647XJ | MM1647XJ MITSUMI SMD or Through Hole | MM1647XJ.pdf | |
![]() | K2186 | K2186 ORIGINAL TO-220 | K2186.pdf | |
![]() | MCP1701T-4202I/MB | MCP1701T-4202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-4202I/MB.pdf | |
![]() | NT72631FG | NT72631FG NOVATEK SMD or Through Hole | NT72631FG.pdf |