창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S6C1114A02-58X0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S6C1114A02-58X0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TCP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S6C1114A02-58X0 | |
관련 링크 | S6C1114A0, S6C1114A02-58X0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EET-HC2D821JA | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2D821JA.pdf | ||
![]() | S0402-15NF2 | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NF2.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2742X | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2742X.pdf | |
![]() | AP4511GM-HF | AP4511GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4511GM-HF.pdf | |
![]() | BUK9Y22-30B | BUK9Y22-30B NXP SMD or Through Hole | BUK9Y22-30B.pdf | |
![]() | LFC789D25CDR | LFC789D25CDR TI SOP-8 | LFC789D25CDR.pdf | |
![]() | MCP601-I/OT | MCP601-I/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP601-I/OT.pdf | |
![]() | M59PW1282-100M1E | M59PW1282-100M1E TI TSOP | M59PW1282-100M1E.pdf | |
![]() | DD90N-12 | DD90N-12 EUPEC SMD or Through Hole | DD90N-12.pdf | |
![]() | 2N821A | 2N821A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N821A.pdf | |
![]() | BGB203HS06 | BGB203HS06 PHILIPS ORIGINAL | BGB203HS06.pdf | |
![]() | MTD2114G | MTD2114G ORIGINAL HSOP28 | MTD2114G .pdf |