창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5695BOKPB/G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5695BOKPB/G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5695BOKPB/G | |
관련 링크 | BCM5695B, BCM5695BOKPB/G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001AI2-051.8000T | 51.8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-051.8000T.pdf | |
![]() | Y16297K50000B9R | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16297K50000B9R.pdf | |
![]() | CRCW04021R27FNTD | RES SMD 1.27 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R27FNTD.pdf | |
![]() | STi5516BWB | STi5516BWB ST BGA | STi5516BWB.pdf | |
![]() | 8FZ30B | 8FZ30B CHA B4 | 8FZ30B.pdf | |
![]() | S38BF06B | S38BF06B IR MODULE | S38BF06B.pdf | |
![]() | TDA9981BHL/8/C1,51 | TDA9981BHL/8/C1,51 NXP SMD or Through Hole | TDA9981BHL/8/C1,51.pdf | |
![]() | M88SSTE32882-H0-T | M88SSTE32882-H0-T MTG SMD or Through Hole | M88SSTE32882-H0-T.pdf | |
![]() | PDTC124ES | PDTC124ES NXP TO-92 | PDTC124ES.pdf | |
![]() | FT300DL-6 | FT300DL-6 POWEREX SMD or Through Hole | FT300DL-6.pdf | |
![]() | MAX6438EUT-T | MAX6438EUT-T MAXIM SOT-23-6 | MAX6438EUT-T.pdf |