창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5461SA3KFB-P13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5461SA3KFB-P13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-100P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5461SA3KFB-P13 | |
| 관련 링크 | BCM5461SA3, BCM5461SA3KFB-P13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL73N1JR82JTDF | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/10W 0603 | RL73N1JR82JTDF.pdf | |
![]() | MBB0207CC1071FC100 | RES 1.07K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1071FC100.pdf | |
![]() | 10MS | 10MS N/A TSSOP10 | 10MS.pdf | |
![]() | SP6213EC5-5.0/TR | SP6213EC5-5.0/TR SIPEX SC70-5 | SP6213EC5-5.0/TR.pdf | |
![]() | GC80503CSM66-266 | GC80503CSM66-266 INTEL BGA | GC80503CSM66-266.pdf | |
![]() | 160LSQ4700M51X83 | 160LSQ4700M51X83 RUBYCON DIP | 160LSQ4700M51X83.pdf | |
![]() | CMH322522-151KL | CMH322522-151KL BOURNS SMT | CMH322522-151KL.pdf | |
![]() | ADLH0032CG | ADLH0032CG AD CAN-12 | ADLH0032CG.pdf | |
![]() | CY62137CV18LL-70BAIT | CY62137CV18LL-70BAIT CY BGA | CY62137CV18LL-70BAIT.pdf | |
![]() | BCP 56-10 E6327 | BCP 56-10 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCP 56-10 E6327.pdf | |
![]() | 156M35DP0300-CT | 156M35DP0300-CT AVX SMD or Through Hole | 156M35DP0300-CT.pdf | |
![]() | S-8241ACAMC-GCA-T2G | S-8241ACAMC-GCA-T2G SEIKO SOT-23-5 | S-8241ACAMC-GCA-T2G.pdf |