창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFU08800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFU08800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFU08800 | |
| 관련 링크 | BFU0, BFU08800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD654RQZ | AD654RQZ AD SOP | AD654RQZ.pdf | |
![]() | AT89C55WD24JI | AT89C55WD24JI ATMEL PLCC | AT89C55WD24JI.pdf | |
![]() | HIM-3T201 | HIM-3T201 N\\A SMD | HIM-3T201.pdf | |
![]() | EPM7512AETI100-7N | EPM7512AETI100-7N ALTERA BGA | EPM7512AETI100-7N.pdf | |
![]() | 2SC5886(TE16L1,NQ) | 2SC5886(TE16L1,NQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5886(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | XC3S700-4FGG484C | XC3S700-4FGG484C xilinx SMD or Through Hole | XC3S700-4FGG484C.pdf | |
![]() | 3386X1205 | 3386X1205 BOURNS SMD or Through Hole | 3386X1205.pdf | |
![]() | 12M00000 57693/7002 | 12M00000 57693/7002 ORIGINAL CAN8 | 12M00000 57693/7002.pdf | |
![]() | BC807-16 5A | BC807-16 5A ORIGINAL SOT-23 | BC807-16 5A.pdf | |
![]() | GLAA20C | GLAA20C HoneywellSensingandControl SMD or Through Hole | GLAA20C.pdf | |
![]() | SI1012X/R-T1-E3 | SI1012X/R-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI1012X/R-T1-E3.pdf | |
![]() | TEMSVB21E475M8R | TEMSVB21E475M8R NEC SMD | TEMSVB21E475M8R.pdf |