창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1125HA2K400 P12 A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1125HA2K400 P12 A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1125HA2K400 P12 A2 | |
| 관련 링크 | BCM1125HA2K4, BCM1125HA2K400 P12 A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO9BN361 | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN361.pdf | |
![]() | CMR05F221GPDM | CMR MICA | CMR05F221GPDM.pdf | |
![]() | AMS500-3.0 | AMS500-3.0 AMS SOT-223 | AMS500-3.0.pdf | |
![]() | PIC16F767-I/SP | PIC16F767-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F767-I/SP.pdf | |
![]() | SPS-HI02-LJ13-01288A | SPS-HI02-LJ13-01288A SAMSUNG BGA | SPS-HI02-LJ13-01288A.pdf | |
![]() | NAR101B | NAR101B Stanley DIP | NAR101B.pdf | |
![]() | BTA25.600BC | BTA25.600BC ST RD-91 | BTA25.600BC.pdf | |
![]() | 82-050G-C | 82-050G-C FREESCAL SMD or Through Hole | 82-050G-C.pdf | |
![]() | U16C20,U16C30,U16C40,U16C50 | U16C20,U16C30,U16C40,U16C50 MOSPEC SMD or Through Hole | U16C20,U16C30,U16C40,U16C50.pdf | |
![]() | UPC3230D5 | UPC3230D5 NEC QFP100 | UPC3230D5.pdf | |
![]() | SPX2945R-5.0/TR | SPX2945R-5.0/TR SIPEX TO-252 | SPX2945R-5.0/TR.pdf | |
![]() | UGZZ8X732A | UGZZ8X732A ALPS SMD | UGZZ8X732A.pdf |