창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UF3004B-D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UF3004B-D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UF3004B-D1 | |
| 관련 링크 | UF3004, UF3004B-D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FML-24S | DIODE ARRAY GP 400V 10A TO220F | FML-24S.pdf | |
![]() | 2510R-70J | 82µH Unshielded Inductor 50mA 19 Ohm Max 2-SMD | 2510R-70J.pdf | |
![]() | M93H002-224 | M93H002-224 OKI DIP64 | M93H002-224.pdf | |
![]() | K6T4008C1CVB70T00 | K6T4008C1CVB70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1CVB70T00.pdf | |
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![]() | OPA37FP | OPA37FP BB SMD or Through Hole | OPA37FP.pdf | |
![]() | TPS2211(PU2211) | TPS2211(PU2211) TI SMD or Through Hole | TPS2211(PU2211).pdf | |
![]() | GENH600-1.3-D | GENH600-1.3-D TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GENH600-1.3-D.pdf | |
![]() | 33299999999999998475885568020237516800 | 3.33E+37 TOS TO-220F | 33299999999999998475885568020237516800.pdf | |
![]() | GS1B480( ) | GS1B480( ) ORIGINAL DIP | GS1B480( ).pdf | |
![]() | D23C512EC177 | D23C512EC177 NEC DIP28 | D23C512EC177.pdf | |
![]() | WCM2012-121-T | WCM2012-121-T ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM2012-121-T.pdf |