창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858BWT1(3K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858BWT1(3K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858BWT1(3K) | |
| 관련 링크 | BC858BW, BC858BWT1(3K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTE16K2 | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE16K2.pdf | |
![]() | 178M08 | 178M08 ROHM TO252 | 178M08.pdf | |
![]() | NT732ATDK6.8KR | NT732ATDK6.8KR KOA SMD or Through Hole | NT732ATDK6.8KR.pdf | |
![]() | AM188EM-25VC | AM188EM-25VC AMD QFP | AM188EM-25VC.pdf | |
![]() | S908EY16AG2VFJE | S908EY16AG2VFJE FREESCALE LQFP32 | S908EY16AG2VFJE.pdf | |
![]() | MB15G211JI | MB15G211JI FUJITSU BGA | MB15G211JI.pdf | |
![]() | PE-53901T | PE-53901T PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE-53901T.pdf | |
![]() | OMAP2531BZACR400 | OMAP2531BZACR400 TI BGA | OMAP2531BZACR400.pdf | |
![]() | 552567-1 | 552567-1 TYCO con | 552567-1.pdf | |
![]() | 74LVX245TTR | 74LVX245TTR ST TSSOP | 74LVX245TTR.pdf | |
![]() | HCPL7601#500 | HCPL7601#500 Agilent DIP SOP | HCPL7601#500.pdf | |
![]() | CVC055CL-0200-0400 | CVC055CL-0200-0400 CRYSTEK SMD or Through Hole | CVC055CL-0200-0400.pdf |