창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL7601#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL7601#500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL7601#500 | |
관련 링크 | HCPL760, HCPL7601#500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS5FY271JO3 | MICA | CDS5FY271JO3.pdf | |
![]() | XC6204B232MR | XC6204B232MR TOREX SMD or Through Hole | XC6204B232MR.pdf | |
![]() | WP9012L14 | WP9012L14 WP DIP | WP9012L14.pdf | |
![]() | HS1-3182-5 | HS1-3182-5 INTERSIL LCC | HS1-3182-5.pdf | |
![]() | LS106.PQ256 | LS106.PQ256 I-CUBE QFP | LS106.PQ256.pdf | |
![]() | WLAN6064EBC3-HL MO | WLAN6064EBC3-HL MO SYCHIP SMD | WLAN6064EBC3-HL MO.pdf | |
![]() | T10E8F | T10E8F SanRex TO-220F | T10E8F.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-TB70 | K6T0808C1D-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TB70.pdf | |
![]() | LA183B-1/230-F | LA183B-1/230-F LIGITEK ROHS | LA183B-1/230-F.pdf | |
![]() | TFDU6102C | TFDU6102C VISHAY SMD8 | TFDU6102C.pdf | |
![]() | XC3S100-4TQG144 | XC3S100-4TQG144 XILINX QFP | XC3S100-4TQG144.pdf |