창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857C/3GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC857C/3GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC857C/3GS | |
| 관련 링크 | BC857C, BC857C/3GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035CSR | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CSR.pdf | |
![]() | STW33N60M2 | MOSFET N-CH 600V 26A TO-247 | STW33N60M2.pdf | |
![]() | RT1210CRE0710RL | RES SMD 10 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0710RL.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT MICROCHIP QFP | dsPIC33FJ64GP306T-I/PT.pdf | |
![]() | SMBJP6KE9.1A-E3 | SMBJP6KE9.1A-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE9.1A-E3.pdf | |
![]() | SST39SF020A-70-4C-NH _ | SST39SF020A-70-4C-NH _ SST PLCC | SST39SF020A-70-4C-NH _.pdf | |
![]() | OPA675TG/883 | OPA675TG/883 BB DIP | OPA675TG/883.pdf | |
![]() | FX8C-100/100P11-SV6J(71) | FX8C-100/100P11-SV6J(71) Hirose Connector | FX8C-100/100P11-SV6J(71).pdf | |
![]() | M37281MAH-099 | M37281MAH-099 ORIGINAL DIP | M37281MAH-099.pdf | |
![]() | ATA00501S2C | ATA00501S2C ANADIGICS SMD or Through Hole | ATA00501S2C.pdf | |
![]() | XPC603FE100QD | XPC603FE100QD MOTOROLA N A | XPC603FE100QD.pdf |