창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX308CPE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX308CPE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX308CPE+ | |
관련 링크 | MAX308, MAX308CPE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H150JA01D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H150JA01D.pdf | |
![]() | VJ1812A560JBCAT4X | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A560JBCAT4X.pdf | |
![]() | ELJ-RE10NJF2 | ELJ-RE10NJF2 PANA TR3000 | ELJ-RE10NJF2.pdf | |
![]() | MT47H16M16FG-5E:B | MT47H16M16FG-5E:B MICRON BGA | MT47H16M16FG-5E:B.pdf | |
![]() | LM1237BDKE/MC | LM1237BDKE/MC NS DIP24 | LM1237BDKE/MC.pdf | |
![]() | HT1625-100QFP | HT1625-100QFP HOLTEK QFP100 | HT1625-100QFP.pdf | |
![]() | H11AA1 FAI | H11AA1 FAI FAI SOP6 | H11AA1 FAI.pdf | |
![]() | NNCD8.2F | NNCD8.2F NEC SMD or Through Hole | NNCD8.2F.pdf | |
![]() | M57215 | M57215 ORIGINAL SMD or Through Hole | M57215.pdf | |
![]() | IBM043641WLAC | IBM043641WLAC IBM BGA | IBM043641WLAC.pdf | |
![]() | 2SD2673-TL | 2SD2673-TL ROHM SOT-23 | 2SD2673-TL.pdf |