창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC850CE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC850CE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC850CE6327 | |
| 관련 링크 | BC850C, BC850CE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-3571-B-T5 | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3571-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B360RJET | RES SMD 360 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B360RJET.pdf | |
![]() | R2009525 | R2009525 Cantherm SMD or Through Hole | R2009525.pdf | |
![]() | 2SC4497-OTE85LF | 2SC4497-OTE85LF Toshiba SMD or Through Hole | 2SC4497-OTE85LF.pdf | |
![]() | MB89174LPF-G-306-BND | MB89174LPF-G-306-BND JAPAN QFP | MB89174LPF-G-306-BND.pdf | |
![]() | TAJC157K010 | TAJC157K010 AVX SMD or Through Hole | TAJC157K010.pdf | |
![]() | S9S12XS256J0VAA | S9S12XS256J0VAA FREESCALE SMD or Through Hole | S9S12XS256J0VAA.pdf | |
![]() | KPT-1104B | KPT-1104B KYUNG SMD or Through Hole | KPT-1104B.pdf | |
![]() | PVI160826161T | PVI160826161T Nichtek SMD | PVI160826161T.pdf | |
![]() | 67F0620234 | 67F0620234 AIRPAX TO-220 | 67F0620234.pdf | |
![]() | MIC2506BM/YM | MIC2506BM/YM MIC SOP8 | MIC2506BM/YM.pdf | |
![]() | MC34063LINVEVB | MC34063LINVEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC34063LINVEVB.pdf |