창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3571-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3571-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-35, RG3216P-3571-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 043402.5NRP | FUSE BRD MNT 2.5A 32VAC/VDC 0603 | 043402.5NRP.pdf | |
![]() | P6KE22AHE3/54 | TVS DIODE 18.8VWM 30.6VC DO204AC | P6KE22AHE3/54.pdf | |
![]() | RJK03M2DPA-00#J5A | MOSFET N-CH 30V 45A WPAK | RJK03M2DPA-00#J5A.pdf | |
![]() | KRN-K2XX-SAM7LX-P-P1-PDLN | KRN-K2XX-SAM7LX-P-P1-PDLN Micrium SMD or Through Hole | KRN-K2XX-SAM7LX-P-P1-PDLN.pdf | |
![]() | 3P70F4XZZ-S0B4 | 3P70F4XZZ-S0B4 SAMSUNG SOP | 3P70F4XZZ-S0B4.pdf | |
![]() | EP1S80F1508C8 | EP1S80F1508C8 ALTERA BGA | EP1S80F1508C8.pdf | |
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![]() | 2SC1730-L | 2SC1730-L NEC TO-92 | 2SC1730-L.pdf | |
![]() | OSC33.333M/HALF-SAR | OSC33.333M/HALF-SAR ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC33.333M/HALF-SAR.pdf | |
![]() | XBB170. | XBB170. Clare DIP8 | XBB170..pdf | |
![]() | E02A10EA | E02A10EA EPSON DIP | E02A10EA.pdf |