창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC276C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC276C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC276C | |
| 관련 링크 | BC2, BC276C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H4140RBCA | RES 140 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4140RBCA.pdf | |
![]() | K5D1G13DCA-D090 | K5D1G13DCA-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G13DCA-D090.pdf | |
![]() | CY2XP21ZXCT | CY2XP21ZXCT CYPRESS PBFREETSSOP | CY2XP21ZXCT.pdf | |
![]() | MMZ1608D800CTAHO | MMZ1608D800CTAHO TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D800CTAHO.pdf | |
![]() | A387P | A387P GE SMD or Through Hole | A387P.pdf | |
![]() | ULN2003APG(SC HZN) | ULN2003APG(SC HZN) N/A SMD or Through Hole | ULN2003APG(SC HZN).pdf | |
![]() | 2SB1386T100R(BH) | 2SB1386T100R(BH) ROHM SOT-89 | 2SB1386T100R(BH).pdf | |
![]() | AD7821TQ/883B/5962-8951801RA | AD7821TQ/883B/5962-8951801RA AD CDIP-20 | AD7821TQ/883B/5962-8951801RA.pdf | |
![]() | FI-XB20S-HF10-E200 | FI-XB20S-HF10-E200 JAE 20P | FI-XB20S-HF10-E200.pdf | |
![]() | BGGD | BGGD MICROCHIP QFN-8P | BGGD.pdf |