창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBOPA657U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBOPA657U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBOPA657U | |
| 관련 링크 | BBOPA, BBOPA657U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501F2477M62 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 210 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501F2477M62.pdf | |
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![]() | RG3216P-3012-D-T5 | RES SMD 30.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3012-D-T5.pdf | |
![]() | EHR222025 | EHR222025 Enekn SMD or Through Hole | EHR222025.pdf | |
![]() | NTS4172NT1G | NTS4172NT1G ON SC-70 | NTS4172NT1G.pdf | |
![]() | RG82845GL SL66G | RG82845GL SL66G INTEL BGA | RG82845GL SL66G.pdf | |
![]() | BU2913F | BU2913F ROHM SOP-18 | BU2913F.pdf | |
![]() | HC00Q | HC00Q TI SSOP14 | HC00Q.pdf | |
![]() | X2864A-25 | X2864A-25 XICOR DIP | X2864A-25.pdf | |
![]() | NRLR273M10V25x35 SF | NRLR273M10V25x35 SF NIC DIP | NRLR273M10V25x35 SF.pdf | |
![]() | MM5453E | MM5453E NS DIP | MM5453E.pdf | |
![]() | G5LE1A4DC12 | G5LE1A4DC12 OMRON BOX | G5LE1A4DC12.pdf |