창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2913F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2913F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2913F | |
| 관련 링크 | BU29, BU2913F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H8350BBT1 | RES SMD 835 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H8350BBT1.pdf | |
![]() | 100163AR3416/TA14732B | 100163AR3416/TA14732B INTERSIL PLCC | 100163AR3416/TA14732B.pdf | |
![]() | EB2-24NF-L | EB2-24NF-L NEC SOP-10L | EB2-24NF-L.pdf | |
![]() | BCM56844A1KFRBG | BCM56844A1KFRBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56844A1KFRBG.pdf | |
![]() | ENC3058A | ENC3058A NDKRAKON SMD or Through Hole | ENC3058A.pdf | |
![]() | LAS100-TP/SP4 | LAS100-TP/SP4 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAS100-TP/SP4.pdf | |
![]() | MIC2016-0.8YM6 | MIC2016-0.8YM6 MICREL SOT23-6 | MIC2016-0.8YM6.pdf | |
![]() | TLG154 | TLG154 Toshiba DIP | TLG154.pdf | |
![]() | TLP40.5 | TLP40.5 TOSHIBA DIP | TLP40.5.pdf | |
![]() | HYH0SSJ0M-F3P | HYH0SSJ0M-F3P HYNIX BGA | HYH0SSJ0M-F3P.pdf | |
![]() | CNZ1E4KTTD000 | CNZ1E4KTTD000 KOA SMD or Through Hole | CNZ1E4KTTD000.pdf | |
![]() | MAX4272DSA | MAX4272DSA MAXIM SOIC8 | MAX4272DSA.pdf |