창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBINA137UA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBINA137UA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBINA137UA | |
| 관련 링크 | BBINA1, BBINA137UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2E681MELA | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2E681MELA.pdf | ||
![]() | ABM3B-24.000MHZ-10-1-U-T | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-24.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RN73C1J3K24BTG | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J3K24BTG.pdf | |
![]() | 28478G-18 | 28478G-18 MINDSPEED BGA | 28478G-18.pdf | |
![]() | 3364V10%B | 3364V10%B avetron SMD or Through Hole | 3364V10%B.pdf | |
![]() | TPS3705-33DE4 | TPS3705-33DE4 TI- SMD or Through Hole | TPS3705-33DE4.pdf | |
![]() | 63H0931 | 63H0931 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63H0931.pdf | |
![]() | MAX1632CAI-T | MAX1632CAI-T MAXIN SSOP | MAX1632CAI-T.pdf | |
![]() | F0500WR-S-18PT | F0500WR-S-18PT JOINTTECH SMD or Through Hole | F0500WR-S-18PT.pdf | |
![]() | DS1630BJ | DS1630BJ NS DIP | DS1630BJ.pdf | |
![]() | CL01B154KP5NLNB | CL01B154KP5NLNB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL01B154KP5NLNB.pdf | |
![]() | VLDA-PAA /7507274 | VLDA-PAA /7507274 N/A PLCC44P | VLDA-PAA /7507274.pdf |