창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1J3K24BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614353 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1614353-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.24k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1614353-3 5-1614353-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1J3K24BTG | |
| 관련 링크 | RN73C1J3, RN73C1J3K24BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLP1608H2R2BT0S1 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 750mA 390 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLP1608H2R2BT0S1.pdf | |
![]() | RT0805WRB0711K5L | RES SMD 11.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0711K5L.pdf | |
![]() | PN1D | PN1D DALE SMD or Through Hole | PN1D.pdf | |
![]() | MC33762DM-2828RG | MC33762DM-2828RG ONS Call | MC33762DM-2828RG.pdf | |
![]() | BT919KPJ | BT919KPJ BT PLCC | BT919KPJ.pdf | |
![]() | TIC201D,TIC201M,TIC201N,TIC201S | TIC201D,TIC201M,TIC201N,TIC201S ORIGINAL SMD or Through Hole | TIC201D,TIC201M,TIC201N,TIC201S.pdf | |
![]() | RFM01-868-S1 | RFM01-868-S1 HOPE SMD or Through Hole | RFM01-868-S1.pdf | |
![]() | SC370764FU | SC370764FU SC QFP | SC370764FU.pdf | |
![]() | MCSM10KGD8-9 | MCSM10KGD8-9 TEMIC PLCC-68P | MCSM10KGD8-9.pdf | |
![]() | FH12F-28S-0.5SH(55) | FH12F-28S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12F-28S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | AN87C196LA20 | AN87C196LA20 INTEL PLCC52 | AN87C196LA20.pdf | |
![]() | DE-67600LC | DE-67600LC ORIGINAL SMD or Through Hole | DE-67600LC.pdf |