창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BBF-2012-2G4S1-B1-RA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BBF-2012-2G4S1-B1-RA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BBF-2012-2G4S1-B1-RA | |
| 관련 링크 | BBF-2012-2G4, BBF-2012-2G4S1-B1-RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025ATR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025ATR.pdf | |
![]() | MC102821253J | RES SMD 125K OHM 5% 1.5W 5025 | MC102821253J.pdf | |
![]() | F861FY825M310C | F861FY825M310C KEMET DIP | F861FY825M310C.pdf | |
![]() | BL | BL UTG SOT-89 | BL.pdf | |
![]() | LE80536 1400/2M | LE80536 1400/2M INTEL BGA | LE80536 1400/2M.pdf | |
![]() | AM100S916 | AM100S916 ANA SOP | AM100S916.pdf | |
![]() | 25RIA100 | 25RIA100 IR SMD or Through Hole | 25RIA100.pdf | |
![]() | MX7541AKWN | MX7541AKWN MAXIM SOP20 | MX7541AKWN.pdf | |
![]() | LM362N | LM362N NS PDIP16 | LM362N.pdf | |
![]() | LXA1019P | LXA1019P ORIGINAL SMD or Through Hole | LXA1019P.pdf | |
![]() | KW-T8-12-18-SMD | KW-T8-12-18-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | KW-T8-12-18-SMD.pdf | |
![]() | HR394005J | HR394005J AKI N A | HR394005J.pdf |