창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F861FY825M310C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F861FY825M310C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F861FY825M310C | |
관련 링크 | F861FY82, F861FY825M310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012008019 | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008019.pdf | ||
CC1812JKNPODBN271 | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKNPODBN271.pdf | ||
KTR10EZPF3091 | RES SMD 3.09K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3091.pdf | ||
YR1B348KCC | RES 348K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B348KCC.pdf | ||
24C02-PC25 | 24C02-PC25 ATMEL SMD or Through Hole | 24C02-PC25.pdf | ||
HY27US08561M-VCB | HY27US08561M-VCB HYNIX TSOP | HY27US08561M-VCB.pdf | ||
SM12GZ47 | SM12GZ47 TOSHIBA TO-220 | SM12GZ47.pdf | ||
MN1872012HHA-1 | MN1872012HHA-1 HIT DIP-64P | MN1872012HHA-1.pdf | ||
MT47H64M16BT-37EA | MT47H64M16BT-37EA MIC SMD or Through Hole | MT47H64M16BT-37EA.pdf | ||
RE-H22TD-1130 | RE-H22TD-1130 JST SMD or Through Hole | RE-H22TD-1130.pdf | ||
TDK73M223CP | TDK73M223CP TDK DIP | TDK73M223CP.pdf |