창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB909 PHI 0805 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB909 PHI 0805 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB909 PHI 0805 | |
| 관련 링크 | BB909 PH, BB909 PHI 0805 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41851A2337M | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.4 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | B41851A2337M.pdf | |
![]() | DRC5143X0L | TRANS PREBIAS NPN 150MW SMINI3 | DRC5143X0L.pdf | |
![]() | TA7-AM60-05 | TA7-AM60-05 DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | TA7-AM60-05.pdf | |
![]() | BU7462NUX | BU7462NUX ROHM SMD or Through Hole | BU7462NUX.pdf | |
![]() | Z86C3312PEC | Z86C3312PEC ZILOG DIP | Z86C3312PEC.pdf | |
![]() | SP8785AA | SP8785AA ZARLINK DIP-16 | SP8785AA.pdf | |
![]() | FDG313N(13*) | FDG313N(13*) FSC SOT363 | FDG313N(13*).pdf | |
![]() | HE8702AS | HE8702AS ALPHA SMD or Through Hole | HE8702AS.pdf | |
![]() | TA1372FNGI | TA1372FNGI TOSHIBA TSSOP | TA1372FNGI.pdf | |
![]() | 7S5498(58A63M) | 7S5498(58A63M) ATMEL QFP | 7S5498(58A63M).pdf | |
![]() | BD8284A/B | BD8284A/B INTEL DIP | BD8284A/B.pdf | |
![]() | NJM2805U1-2923 | NJM2805U1-2923 JRC SMD or Through Hole | NJM2805U1-2923.pdf |