창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG313N(13*) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDG313N(13*) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDG313N(13*) | |
| 관련 링크 | FDG313N, FDG313N(13*) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCM25X7R1H472M060AA | 4700pF Isolated Capacitor 2 Array 50V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25X7R1H472M060AA.pdf | |
![]() | 30KPA260C | TVS DIODE 260VWM 436.8VC AXIAL | 30KPA260C.pdf | |
![]() | MC34119ADR | MC34119ADR TI DIPSMD | MC34119ADR.pdf | |
![]() | K4T1G044QD-ZCF7 | K4T1G044QD-ZCF7 SAMSUNG FBGA | K4T1G044QD-ZCF7.pdf | |
![]() | CSBFB1M00J58R1 | CSBFB1M00J58R1 MURATA SMD or Through Hole | CSBFB1M00J58R1.pdf | |
![]() | LM118 MDS | LM118 MDS NS SMD or Through Hole | LM118 MDS.pdf | |
![]() | AHC1G02DBVR-1(SN74AHC1G02DBVR) | AHC1G02DBVR-1(SN74AHC1G02DBVR) TI SMD or Through Hole | AHC1G02DBVR-1(SN74AHC1G02DBVR).pdf | |
![]() | M13S2561616A-6TG | M13S2561616A-6TG ESMT TSOP66 | M13S2561616A-6TG.pdf | |
![]() | 52140 | 52140 MURR SMD or Through Hole | 52140.pdf | |
![]() | 78058GCC12 | 78058GCC12 NEC QFP | 78058GCC12.pdf | |
![]() | ESXE100ELL471MH15D | ESXE100ELL471MH15D NIPPON DIP | ESXE100ELL471MH15D.pdf |