창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB2131UJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB2131UJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB2131UJ | |
| 관련 링크 | BB21, BB2131UJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532CH2E223J160KA | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 CH 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532CH2E223J160KA.pdf | |
![]() | PBRC7.37HR50X000 | 7.37MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.5% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC7.37HR50X000.pdf | |
![]() | RG1608P-361-W-T5 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-361-W-T5.pdf | |
![]() | LE82GME965/SLA9F | LE82GME965/SLA9F INTEL BGA | LE82GME965/SLA9F.pdf | |
![]() | F30D20A | F30D20A MOSPEC TO-3P | F30D20A.pdf | |
![]() | S14894BDY-TI-E3 | S14894BDY-TI-E3 VISHAY SOP-8 | S14894BDY-TI-E3.pdf | |
![]() | WL2003E18 | WL2003E18 WILL SOT23-5 | WL2003E18.pdf | |
![]() | AD6548BCPZ-REEL | AD6548BCPZ-REEL XILINX QFN | AD6548BCPZ-REEL.pdf | |
![]() | 28LV160BBXBI90 | 28LV160BBXBI90 MX BGA | 28LV160BBXBI90.pdf | |
![]() | 110IMY15-15-15-8 | 110IMY15-15-15-8 PWR SMD or Through Hole | 110IMY15-15-15-8.pdf | |
![]() | PIC16C74-I/P4AP | PIC16C74-I/P4AP MICROCHIP DIP40 | PIC16C74-I/P4AP.pdf | |
![]() | LM258AH/883B | LM258AH/883B NS SMD or Through Hole | LM258AH/883B.pdf |