창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAV302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAV302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MELF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAV302 | |
관련 링크 | BAV, BAV302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E4R8BB01D | 4.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E4R8BB01D.pdf | |
AT-10.000MAHE-T | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | H42K21BCA | RES 2.21K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H42K21BCA.pdf | |
![]() | P5C3.1200 | P5C3.1200 EPSON DIP | P5C3.1200.pdf | |
![]() | CPB74240150F | CPB74240150F SMKC SMD or Through Hole | CPB74240150F.pdf | |
![]() | TLV5619QEP | TLV5619QEP TI SOIC20 | TLV5619QEP.pdf | |
![]() | AME8805AEGT-ADB-3.3--223 | AME8805AEGT-ADB-3.3--223 AMEINC TO-223 | AME8805AEGT-ADB-3.3--223.pdf | |
![]() | TDA9586H/N1 | TDA9586H/N1 PHI QFP | TDA9586H/N1.pdf | |
![]() | MJDINA60 | MJDINA60 ST TO252 | MJDINA60.pdf | |
![]() | 2SB507-D | 2SB507-D SANYO TR | 2SB507-D.pdf |