창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5619QEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5619QEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5619QEP | |
| 관련 링크 | TLV561, TLV5619QEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH3NPN4R7MMRE | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 126 mOhm Max Nonstandard | LQH3NPN4R7MMRE.pdf | |
![]() | MMF25SFRF47K | RES SMD 47K OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF47K.pdf | |
![]() | PFC10-22RF1 | RES SMD 22 OHM 1% 25W PFC10 | PFC10-22RF1.pdf | |
![]() | RNF14FTD35K7 | RES 35.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD35K7.pdf | |
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![]() | MC74VHC1G04DF | MC74VHC1G04DF ON CMOS | MC74VHC1G04DF.pdf | |
![]() | TDA8360 | TDA8360 PHILIPS DIP | TDA8360.pdf | |
![]() | KS88C3216-24 | KS88C3216-24 SAMSUNG DIP | KS88C3216-24.pdf | |
![]() | 54548-2270 | 54548-2270 MOLEX 22P | 54548-2270.pdf | |
![]() | 4P-90C | 4P-90C CITY SMD or Through Hole | 4P-90C.pdf | |
![]() | 16FH-SM1-TB(LF)(SN) | 16FH-SM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 16FH-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | M30612M8A-420FP | M30612M8A-420FP MITSUBISHI QFP | M30612M8A-420FP.pdf |