창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82477P4153M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82477P4 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B82477P4 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.8A | |
| 전류 - 포화 | 5.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 다른 이름 | B82477P4153M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82477P4153M | |
| 관련 링크 | B82477P, B82477P4153M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GDT8R526 | 1 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Through Hole 0.311" Dia x 0.551" L (7.90mm x 14.00mm) | GDT8R526.pdf | |
![]() | UPG2163T5N | UPG2163T5N NEC SMD or Through Hole | UPG2163T5N.pdf | |
![]() | LMV324SID | LMV324SID TI SOP16 | LMV324SID.pdf | |
![]() | TC74LCX877 | TC74LCX877 TO SMD | TC74LCX877.pdf | |
![]() | 2SB888-AA | 2SB888-AA SANYO TO-92 | 2SB888-AA.pdf | |
![]() | LFXP20E-5FN256C | LFXP20E-5FN256C LATTICE SMD or Through Hole | LFXP20E-5FN256C.pdf | |
![]() | LC76933G7FB-E | LC76933G7FB-E SANYO SMD or Through Hole | LC76933G7FB-E.pdf | |
![]() | DFCB21G90HDJAA | DFCB21G90HDJAA MURATA SMD | DFCB21G90HDJAA.pdf | |
![]() | TLP121 TOS | TLP121 TOS TOS DIP SOP | TLP121 TOS.pdf | |
![]() | FQV3640L10PF | FQV3640L10PF HBA TQFP100 | FQV3640L10PF.pdf | |
![]() | XC4VFX20-11FF672I | XC4VFX20-11FF672I XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX20-11FF672I.pdf | |
![]() | 6ES7223-1BF22-8 | 6ES7223-1BF22-8 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7223-1BF22-8.pdf |