창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B82422T1392J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B82422T | |
| PCN 설계/사양 | B82422x Material 07/Oct/2011 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SIMID | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 6,000 | |
| 다른 이름 | B82422T1392J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B82422T1392J | |
| 관련 링크 | B82422T, B82422T1392J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622CAR | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CAR.pdf | |
![]() | RN73C1E6K19BTDF | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E6K19BTDF.pdf | |
![]() | 85600001009 | 85600001009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85600001009.pdf | |
![]() | HCNR139 | HCNR139 ORIGINAL DIP8 | HCNR139.pdf | |
![]() | VP0104N3 | VP0104N3 SUPERTEX TO-92 | VP0104N3.pdf | |
![]() | R96MFX R6628-16 | R96MFX R6628-16 ROCKWELL SMD or Through Hole | R96MFX R6628-16.pdf | |
![]() | 68301-1014 | 68301-1014 TYCO SMD or Through Hole | 68301-1014.pdf | |
![]() | AM091247SF-2H | AM091247SF-2H A-MCOM SMD or Through Hole | AM091247SF-2H.pdf | |
![]() | HD63A01Y0RS29F | HD63A01Y0RS29F HITACHI DIP | HD63A01Y0RS29F.pdf | |
![]() | ISL6228HRTZ-T TEL:82766440 | ISL6228HRTZ-T TEL:82766440 Intersil SMD or Through Hole | ISL6228HRTZ-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | 43031-0003 | 43031-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 43031-0003.pdf | |
![]() | BCM5325EKPBG | BCM5325EKPBG BROADCOM BGA | BCM5325EKPBG.pdf |