창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VP0104N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VP0104N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VP0104N3 | |
| 관련 링크 | VP01, VP0104N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| V60H150PW-M3/4W | DIODE SCHOTTKY 60A 150V TO-3PW | V60H150PW-M3/4W.pdf | ||
|  | UDA1380TT/N2.518 | UDA1380TT/N2.518 NXP SMD or Through Hole | UDA1380TT/N2.518.pdf | |
|  | D240505D-1W = NN1-24D05ID | D240505D-1W = NN1-24D05ID SANGMEI DIP | D240505D-1W = NN1-24D05ID.pdf | |
|  | RC5025FR68CS | RC5025FR68CS Samsung SMD or Through Hole | RC5025FR68CS.pdf | |
|  | HCPL2730W | HCPL2730W FAIRCHILD DIP-8 | HCPL2730W.pdf | |
|  | M36L0R7050U3ZSP | M36L0R7050U3ZSP ST BGA | M36L0R7050U3ZSP.pdf | |
|  | MSP430V208IRGZR | MSP430V208IRGZR TI SMD or Through Hole | MSP430V208IRGZR.pdf | |
|  | LM324N(TI) | LM324N(TI) TI-SEMI SMD or Through Hole | LM324N(TI).pdf | |
|  | XSPC8260ZUIHBBI | XSPC8260ZUIHBBI N/A N A | XSPC8260ZUIHBBI.pdf | |
|  | MAX824EUK | MAX824EUK TI SOP23-5 | MAX824EUK.pdf | |
|  | MP194 | MP194 ORIGINAL DIP32 | MP194.pdf | |
|  | FV9B545AA | FV9B545AA KUANDA SMD or Through Hole | FV9B545AA.pdf |