창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B72660-M151-K72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B72660-M151-K72 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B72660-M151-K72 | |
| 관련 링크 | B72660-M1, B72660-M151-K72 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YRTJ160 | RES SMD 16 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ160.pdf | |
![]() | CRCW12181R54FKEK | RES SMD 1.54 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181R54FKEK.pdf | |
![]() | MBA02040C2871FRP00 | RES 2.87K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2871FRP00.pdf | |
![]() | UPD431000AGW-10L | UPD431000AGW-10L NEC SOP32 | UPD431000AGW-10L.pdf | |
![]() | DC37P064TXG | DC37P064TXG FCI DIP | DC37P064TXG.pdf | |
![]() | 74HC257D/3.9 | 74HC257D/3.9 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC257D/3.9.pdf | |
![]() | LES08C36L04 | LES08C36L04 BrightKing SOIC-08 | LES08C36L04.pdf | |
![]() | AXK24345YJ | AXK24345YJ NAIS SMD or Through Hole | AXK24345YJ.pdf | |
![]() | MV7844(U) | MV7844(U) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV7844(U).pdf | |
![]() | OPA4137UA/2K5G4 | OPA4137UA/2K5G4 TI SOP | OPA4137UA/2K5G4.pdf | |
![]() | XC2C256-7TQ144CR02 | XC2C256-7TQ144CR02 Xilinx SMD or Through Hole | XC2C256-7TQ144CR02.pdf | |
![]() | /// 0603 30P/33P | /// 0603 30P/33P ORIGINAL SMD or Through Hole | /// 0603 30P/33P.pdf |