창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B57351V5103H60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B573xxV5 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B57350 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
저항 허용 오차 | ±3% | |
B 값 허용 오차 | ±3% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | 3940K | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 3980K | |
B25/100 | 4000K | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
전력 - 최대 | 180mW | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | B57351V5103H060 B57351V5103H060V09 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B57351V5103H60 | |
관련 링크 | B57351V5, B57351V5103H60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-13.560MHZ-10-1-U-T | 13.56MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.560MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | SIT3809AI-D-28EZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-D-28EZ.pdf | |
![]() | 766163183GP | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16SOIC | 766163183GP.pdf | |
![]() | T74LS245M013 | T74LS245M013 ORIGINAL SOP | T74LS245M013.pdf | |
![]() | STK66381 | STK66381 STK SMD or Through Hole | STK66381.pdf | |
![]() | MSC1210-DAQ-EVM | MSC1210-DAQ-EVM TI TI | MSC1210-DAQ-EVM.pdf | |
![]() | R80C186XL-25 | R80C186XL-25 INTEL CLCC | R80C186XL-25.pdf | |
![]() | 88E6095-TAH1(A2P) | 88E6095-TAH1(A2P) MARVELL QFP | 88E6095-TAH1(A2P).pdf | |
![]() | MVG35WV47UF(M)F60 | MVG35WV47UF(M)F60 ROHM SMD or Through Hole | MVG35WV47UF(M)F60.pdf | |
![]() | ORD2211-2030 | ORD2211-2030 MEDER/WSI SMD or Through Hole | ORD2211-2030.pdf | |
![]() | BAS316(XHZ) | BAS316(XHZ) PHILIPS SOD323 | BAS316(XHZ).pdf | |
![]() | TX9-1+ | TX9-1+ MINI SMD or Through Hole | TX9-1+.pdf |