창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HN58C66FR-257 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HN58C66FR-257 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HN58C66FR-257 | |
관련 링크 | HN58C66, HN58C66FR-257 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43510A9687M87 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 100 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510A9687M87.pdf | ||
TAJE337K010RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE337K010RNJ.pdf | ||
LMH1982 | LMH1982 NATIONAL Navis | LMH1982.pdf | ||
SKM100GB102D | SKM100GB102D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM100GB102D.pdf | ||
RLZ TE-11 5.6C | RLZ TE-11 5.6C ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZ TE-11 5.6C.pdf | ||
PFD3002 | PFD3002 PYRAMIS SMD or Through Hole | PFD3002.pdf | ||
HY5DU283222AF-20 | HY5DU283222AF-20 SAMSUNG BGA | HY5DU283222AF-20.pdf | ||
S3C831BX38-QX8A | S3C831BX38-QX8A SAMSUNG TQFP-100 | S3C831BX38-QX8A.pdf | ||
GF2H158M64100 | GF2H158M64100 SAMWHA SMD or Through Hole | GF2H158M64100.pdf | ||
ES6MC | ES6MC VISHAY DO-214AB | ES6MC.pdf | ||
GRM43-2Y5V224Z100 | GRM43-2Y5V224Z100 MURATA SMD or Through Hole | GRM43-2Y5V224Z100.pdf | ||
FW82443ZX66 (SL37A) | FW82443ZX66 (SL37A) INTEL SMD or Through Hole | FW82443ZX66 (SL37A).pdf |