창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43540C9337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43540 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43540 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.33A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 520 | |
| 다른 이름 | B43540C9337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43540C9337M | |
| 관련 링크 | B43540C, B43540C9337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005SR24JT000 | 240nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 4.8 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR24JT000.pdf | |
![]() | CLS4D14-220NC | 22µH Unshielded Inductor 520mA 390 mOhm Max Nonstandard | CLS4D14-220NC.pdf | |
![]() | 1676417-5 | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676417-5.pdf | |
![]() | CRCW080520R0FKEC | RES SMD 20 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080520R0FKEC.pdf | |
![]() | 3S200AFGG320 | 3S200AFGG320 XILINX BGA | 3S200AFGG320.pdf | |
![]() | AM26LS31FMB | AM26LS31FMB AMD SOP | AM26LS31FMB.pdf | |
![]() | M24L216128SA-55TI | M24L216128SA-55TI ESMT TSOP | M24L216128SA-55TI.pdf | |
![]() | B1121A1ND3G1675 | B1121A1ND3G1675 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1121A1ND3G1675.pdf | |
![]() | OMAP2230BZXK | OMAP2230BZXK TI BGA | OMAP2230BZXK.pdf | |
![]() | DP50D1700T1017xx | DP50D1700T1017xx Danfuss 50a1700vigbt | DP50D1700T1017xx.pdf | |
![]() | ADV7310KTV | ADV7310KTV AD QFP | ADV7310KTV.pdf | |
![]() | E65/32/27-3C90-E100 | E65/32/27-3C90-E100 FERROX SMD or Through Hole | E65/32/27-3C90-E100.pdf |