창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1005SR24JT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1005S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 240nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 100mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-6323-2 MLG1005SR24J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1005SR24JT000 | |
관련 링크 | MLG1005SR, MLG1005SR24JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
SLP102M200H5P3 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP102M200H5P3.pdf | ||
5KP7.5A-E3/73 | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC P600 | 5KP7.5A-E3/73.pdf | ||
MSP-300-250-B-5-W-1 | MSP-300-250-B-5-W-1 MSI SMD or Through Hole | MSP-300-250-B-5-W-1.pdf | ||
R1114D261D-TR- | R1114D261D-TR- RICOH SOT | R1114D261D-TR-.pdf | ||
RLD78PZW4 | RLD78PZW4 ROHM 784nm | RLD78PZW4.pdf | ||
1036385-0002 | 1036385-0002 ST SOP | 1036385-0002.pdf | ||
P-80C52CCLY-L16 | P-80C52CCLY-L16 TEMIC DIP-40 | P-80C52CCLY-L16.pdf | ||
AS1353-26-T | AS1353-26-T AS SMD or Through Hole | AS1353-26-T.pdf | ||
74AHC11G02GW | 74AHC11G02GW PHILIPS SMD or Through Hole | 74AHC11G02GW.pdf | ||
ICS270G-01LF | ICS270G-01LF ICS TSSOP-20 | ICS270G-01LF.pdf | ||
ALS00 | ALS00 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALS00.pdf | ||
0805 12P | 0805 12P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0805 12P.pdf |