창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E157M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 880m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.11A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.07옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501E 157M 62 B43501E0157M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E157M62 | |
| 관련 링크 | B43501E, B43501E157M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK1014-01 | 2SK1014-01 FUJI TO-3P | 2SK1014-01.pdf | |
![]() | MAX6865UK16D3S+T | MAX6865UK16D3S+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6865UK16D3S+T.pdf | |
![]() | F811CSL-3 | F811CSL-3 ORIGINAL DIP | F811CSL-3.pdf | |
![]() | T244162B-35J | T244162B-35J TM SOJ-40 | T244162B-35J.pdf | |
![]() | 3711-005076(LN-41-BB125) | 3711-005076(LN-41-BB125) UJJ Pb-free | 3711-005076(LN-41-BB125).pdf | |
![]() | 47PF100VNPOJ | 47PF100VNPOJ KMT SMD or Through Hole | 47PF100VNPOJ.pdf | |
![]() | D24N1600C | D24N1600C AEG SMD or Through Hole | D24N1600C.pdf | |
![]() | DA2-24V | DA2-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | DA2-24V.pdf | |
![]() | 1206 X7R 103 K 251NT | 1206 X7R 103 K 251NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 103 K 251NT.pdf | |
![]() | XCV1000-5BFG680C | XCV1000-5BFG680C XILINX BGA | XCV1000-5BFG680C.pdf | |
![]() | HSMD-D170 | HSMD-D170 HP SMD or Through Hole | HSMD-D170.pdf | |
![]() | MT47H256M4HQ-5E:E | MT47H256M4HQ-5E:E Micron BGA | MT47H256M4HQ-5E:E.pdf |