창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3711-005076(LN-41-BB125) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3711-005076(LN-41-BB125) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Pb-free | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3711-005076(LN-41-BB125) | |
관련 링크 | 3711-005076(LN, 3711-005076(LN-41-BB125) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDR0503-272JL | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 26 Ohm Max Nonstandard | SDR0503-272JL.pdf | |
![]() | M1330-16K | 680nH Unshielded Inductor 500mA 600 mOhm Max Nonstandard | M1330-16K.pdf | |
![]() | RT0805BRB0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0766R5L.pdf | |
![]() | RNF14FAD1K07-1K | RES 1.07K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD1K07-1K.pdf | |
![]() | M3826AEFFPU0 | M3826AEFFPU0 RENESAS SMD or Through Hole | M3826AEFFPU0.pdf | |
![]() | KBE00L007M | KBE00L007M SAMSUNG BGA | KBE00L007M.pdf | |
![]() | 74ALVC162836PR | 74ALVC162836PR TI TSSOP | 74ALVC162836PR.pdf | |
![]() | MB90096-174 | MB90096-174 FUJI SOP | MB90096-174.pdf | |
![]() | 2SK3582TT/TK/TV/CT/-A/-B/-C/-D | 2SK3582TT/TK/TV/CT/-A/-B/-C/-D TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3582TT/TK/TV/CT/-A/-B/-C/-D.pdf | |
![]() | KST5087 | KST5087 KEC SMD or Through Hole | KST5087.pdf | |
![]() | UPD77C25C | UPD77C25C NEC DIP-28 | UPD77C25C.pdf | |
![]() | DS90CR484VJD. | DS90CR484VJD. NS QFP100 | DS90CR484VJD..pdf |