창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41858C6187M8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41858 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41858 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 175m옴 @ 10kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 778mA @ 100kHz | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | B41858C6187M008 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B41858C6187M8 | |
관련 링크 | B41858C, B41858C6187M8 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D910KLPAP | 91pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910KLPAP.pdf | |
![]() | CRGH0805J16R | RES SMD 16 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J16R.pdf | |
![]() | UPD78F0500FC-AA3 | UPD78F0500FC-AA3 NEC BGA | UPD78F0500FC-AA3.pdf | |
![]() | 74AS74N | 74AS74N TI DIP | 74AS74N.pdf | |
![]() | SPMC01B-19B | SPMC01B-19B ORIGINAL DIP16 | SPMC01B-19B.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | KSS-460 | KSS-460 SONY SMD or Through Hole | KSS-460.pdf | |
![]() | C3225X6SOJ476MT | C3225X6SOJ476MT TDK SMD | C3225X6SOJ476MT.pdf | |
![]() | TC4452BN | TC4452BN ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4452BN.pdf | |
![]() | LQ LB 2016T6R8M | LQ LB 2016T6R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ LB 2016T6R8M.pdf | |
![]() | HBT-XQ-RGB-30W | HBT-XQ-RGB-30W ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-XQ-RGB-30W.pdf | |
![]() | GU-SH-124DB | GU-SH-124DB GOODSKY DIP-SOP | GU-SH-124DB.pdf |