창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | |
| 관련 링크 | W971GG6JB-25 (Winbo, W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R5DXAAC | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5DXAAC.pdf | |
![]() | 416F36012IST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012IST.pdf | |
![]() | 2-2176093-9 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 2-2176093-9.pdf | |
![]() | MT58L64L36FF-6.8 | MT58L64L36FF-6.8 MICRON BGA | MT58L64L36FF-6.8.pdf | |
![]() | CWRM | CWRM ORIGINAL SOT-23 | CWRM.pdf | |
![]() | FMB100/NA | FMB100/NA FAIRCHILD/FSC/ SOT-163 SOT-23-6 | FMB100/NA.pdf | |
![]() | AWT627IR | AWT627IR ORIGINAL SMD or Through Hole | AWT627IR.pdf | |
![]() | MIAE | MIAE ORIGINAL SMD or Through Hole | MIAE.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFIS3-90N | S29GL064A90FFIS3-90N ORIGINAL SMD or Through Hole | S29GL064A90FFIS3-90N.pdf | |
![]() | RNV301202 | RNV301202 ORIGINAL SMD or Through Hole | RNV301202.pdf | |
![]() | XC3S200-6VQ100C | XC3S200-6VQ100C XILINX QFP | XC3S200-6VQ100C.pdf | |
![]() | MM1385DNRE / DD | MM1385DNRE / DD MITSUMI SOT-153 | MM1385DNRE / DD.pdf |