창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41821A5277M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41821, 43821 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41821 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 350mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B41821A5277M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41821A5277M | |
| 관련 링크 | B41821A, B41821A5277M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AE2-024.0000T | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AE2-024.0000T.pdf | |
![]() | 74AHCT541N | 74AHCT541N KA DIP-20 | 74AHCT541N.pdf | |
![]() | BCM5000-BKPJ | BCM5000-BKPJ BROADCOM PLCC | BCM5000-BKPJ.pdf | |
![]() | MP118V | MP118V NDS SOP20 | MP118V.pdf | |
![]() | KBJ406/RS405M | KBJ406/RS405M SEP KBJ | KBJ406/RS405M.pdf | |
![]() | C3225X5R0J226MTOAON | C3225X5R0J226MTOAON TDK SMD or Through Hole | C3225X5R0J226MTOAON.pdf | |
![]() | A78050 | A78050 ORIGINAL SOP-24 | A78050.pdf | |
![]() | OPA131U/2K5E4 | OPA131U/2K5E4 BB/TI SOP8 | OPA131U/2K5E4.pdf | |
![]() | CN1010-350BG256-X | CN1010-350BG256-X CAVIUM BGA | CN1010-350BG256-X.pdf | |
![]() | BA90BC0HFP | BA90BC0HFP ROHM SMD or Through Hole | BA90BC0HFP.pdf | |
![]() | TPC8014.TE12L | TPC8014.TE12L TOSHIBA SOP | TPC8014.TE12L.pdf | |
![]() | RKZ433614/1 | RKZ433614/1 DC SMD or Through Hole | RKZ433614/1.pdf |