창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41458B4339M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41458 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.406" Dia(35.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.232"(56.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B41458B4339M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41458B4339M | |
| 관련 링크 | B41458B, B41458B4339M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCL12181K78FKEK | RES SMD 1.78K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181K78FKEK.pdf | |
![]() | RG2012P-6190-W-T5 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-6190-W-T5.pdf | |
![]() | CX-491-C05-Y | SENSOR PHOTO 3M 12-24VDC NPN | CX-491-C05-Y.pdf | |
![]() | QL3004-OPL84I | QL3004-OPL84I QUICKLOGIC PLCC84 | QL3004-OPL84I.pdf | |
![]() | MCH155A821KK | MCH155A821KK ROHM SMD or Through Hole | MCH155A821KK.pdf | |
![]() | LGT670-K | LGT670-K SIEMENS 1210 | LGT670-K.pdf | |
![]() | BGF944 | BGF944 NXP DIP3 | BGF944.pdf | |
![]() | TC514CPJ | TC514CPJ MIC PDIP-28 | TC514CPJ.pdf | |
![]() | NJU7082AM-TE1 | NJU7082AM-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJU7082AM-TE1.pdf | |
![]() | LMH0040SQ+ | LMH0040SQ+ NSC SMD or Through Hole | LMH0040SQ+.pdf | |
![]() | M5M5J167KT-70HI#BT | M5M5J167KT-70HI#BT RENESA SMD or Through Hole | M5M5J167KT-70HI#BT.pdf | |
![]() | K0656-9421-00093 | K0656-9421-00093 N/A TDIP | K0656-9421-00093.pdf |