창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGF944 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGF944 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGF944 | |
관련 링크 | BGF, BGF944 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AC-D2-33EY-24.576000Y | OSC XO 3.3V 24.576MHZ OE | SIT3808AC-D2-33EY-24.576000Y.pdf | |
![]() | 103-392KS | 3.9µH Unshielded Inductor 250mA 1.55 Ohm Max 2-SMD | 103-392KS.pdf | |
![]() | RCWE1210R200JKEA | RES SMD 0.2 OHM 5% 1W 1210 | RCWE1210R200JKEA.pdf | |
![]() | HDS404-021E | HDS404-021E FUJISOKU SMD or Through Hole | HDS404-021E.pdf | |
![]() | BH6578FVM-TR | BH6578FVM-TR ROHM MSOP-8 | BH6578FVM-TR.pdf | |
![]() | TLP3762F(S) | TLP3762F(S) TOSHIBA DIP6 | TLP3762F(S).pdf | |
![]() | 7757C | 7757C TIBB SOP-8 | 7757C.pdf | |
![]() | MURP20030CT | MURP20030CT SANREXPAK SMD or Through Hole | MURP20030CT.pdf | |
![]() | IRF6674 | IRF6674 IR SMD or Through Hole | IRF6674.pdf | |
![]() | 2N1878(A) | 2N1878(A) MOT CAN3 | 2N1878(A).pdf | |
![]() | ECJ2YB1H473K(0805) | ECJ2YB1H473K(0805) ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ2YB1H473K(0805).pdf |