창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32563J1106K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32563 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.945" L x 0.339" W(24.00mm x 8.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,840 | |
| 다른 이름 | B32563J1106K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32563J1106K | |
| 관련 링크 | B32563J, B32563J1106K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LTST-C198TGKT | SMD 0603 GREEN 525NM CLR SMD | LTST-C198TGKT.pdf | |
![]() | FDS4814L | FDS4814L AO/SI/FSC/VISHAY SOP8 | FDS4814L.pdf | |
![]() | SDS0804T-4R7M-N | SDS0804T-4R7M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SDS0804T-4R7M-N.pdf | |
![]() | ES3D SMC | ES3D SMC ORIGINAL SMD or Through Hole | ES3D SMC.pdf | |
![]() | ELLA500ETD331MJ20S | ELLA500ETD331MJ20S Chemi-con NA | ELLA500ETD331MJ20S.pdf | |
![]() | 1300.115.424 | 1300.115.424 METHODE SMD or Through Hole | 1300.115.424.pdf | |
![]() | MCP3004T-I/SL | MCP3004T-I/SL MICROCHIP SOIC-14-TR | MCP3004T-I/SL.pdf | |
![]() | 16-255 | 16-255 ORIGINAL DIP | 16-255.pdf | |
![]() | ADC-826MC | ADC-826MC ORIGINAL DIP | ADC-826MC .pdf | |
![]() | 123193-HMC817LP4E | 123193-HMC817LP4E HITTITE SMD or Through Hole | 123193-HMC817LP4E.pdf | |
![]() | GQM2195C2AR80CB0 | GQM2195C2AR80CB0 MURATA O805 | GQM2195C2AR80CB0.pdf |