창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C2AR80CB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GQM2195C2AR80CB0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GQM2195C2AR80CB0 | |
| 관련 링크 | GQM2195C2, GQM2195C2AR80CB0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195C1H822JA16D | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C1H822JA16D.pdf | |
![]() | 2911744 | RELAY SOLID STATE | 2911744.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-130R | RES 130 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-130R.pdf | |
![]() | CFM12JA820R | RES 820 OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JA820R.pdf | |
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![]() | 8267292HBN | 8267292HBN MICROCHIP DIP-8 | 8267292HBN.pdf | |
![]() | TL527N | TL527N TEXAS DIP 16 | TL527N.pdf | |
![]() | UDZS75.1B | UDZS75.1B ROHM SMD or Through Hole | UDZS75.1B.pdf | |
![]() | MSHFS5 | MSHFS5 MSI SOP8 | MSHFS5.pdf | |
![]() | WT5S10 | WT5S10 WT SOP816 | WT5S10.pdf | |
![]() | 330K(3303)±1%0603 | 330K(3303)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 330K(3303)±1%0603.pdf | |
![]() | FM4RNOIR | FM4RNOIR NEXANS SMD or Through Hole | FM4RNOIR.pdf |