창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562J6334J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.650" L x 0.236" W(16.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.327"(8.30mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562J6334J189 | |
관련 링크 | B32562J63, B32562J6334J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
ATT-0263-18-SMA-02 | RF Attenuator 18dB ±0.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0263-18-SMA-02.pdf | ||
MPC850RVR50BU | MPC850RVR50BU MOT BGA | MPC850RVR50BU.pdf | ||
PS7341BL-1B-A | PS7341BL-1B-A NEC SMD-6 | PS7341BL-1B-A.pdf | ||
CEL9200(CRM1076DF(180)) | CEL9200(CRM1076DF(180)) ORIGINAL SSMD | CEL9200(CRM1076DF(180)).pdf | ||
HNA1R0100 | HNA1R0100 SHINDENG SMD or Through Hole | HNA1R0100.pdf | ||
Y70KPC | Y70KPC TECHSEM SMD or Through Hole | Y70KPC.pdf | ||
ISL81334IBZ | ISL81334IBZ Intersil SMD or Through Hole | ISL81334IBZ.pdf | ||
TCSCS1D105MAAR | TCSCS1D105MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1D105MAAR.pdf | ||
C5750JB2A335MT000N | C5750JB2A335MT000N TDK SMD | C5750JB2A335MT000N.pdf | ||
5-147279-7 | 5-147279-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-147279-7.pdf | ||
MAX145436P | MAX145436P MAXIM DIP | MAX145436P.pdf |